GB 6649-1986 半导体集成电路外壳总规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-18 16:17:24
浏览:9173
来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路外壳总规范 |
| 英文名称： | Generic specification of packages for semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路 |
| 替代情况： | 作废; |
| 发布部门： | 国家标准局 |
| 发布日期： | 1986-07-31 |
| 实施日期： | 1987-08-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 起草单位： | 上海无线电十厂 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 24页 |
适用范围
本规范适用于半导体集成电路外壳（以下简称外壳），它规定了对外壳进行质量评定时的总程序，并给出了下述测试和试验的总原则：电特性测试；气候和机械试验。对各类外壳，其详细规范和本规定构成对外壳质量的完整要求。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路
下载地址:
点击此处下载