作者:标准资料网 时间:2024-04-25 07:35:11   浏览:8629   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Harmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents-Sectionalspecification-Flex-rigidmultilayerprintedboardswiththroughconnections
【原文标准名称】:电子元器件质量评定协调体系.分规范.柔性-刚性多层连接印制电路板
【标准号】:BSEN123600-1997
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1997-05-15
【实施或试行日期】:1997-05-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验条件;质量保证体系;印制电路;性能;规范(验收);电连接;印制电路板;尺寸;检验;多倍;统计质量控制;认可试验;试样;电子设备及元件;能力鉴定
【英文主题词】:Conformity;Electronicequipmentandcomponents;Inspection;Multilayerprintedboards;Multilayersystem;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Properties;Qualificationproof;Qualityassurance;Sectionalspecification;Surfaceplates;Testpattern;Testing;Throughconnections
【摘要】:Definesthecharacteristicstobeassessedandthetestmethodstobeusedforcapabilitytestingandforqualityconformitytesting(lot-by-lotandperiodicinspection).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:54P.;A4
【正文语种】:英语