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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part8:Sealing
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封
【标准号】:IEC60749-8Corrigendum1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-04
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;密封性;电气工程;集成电路;环境试验;大气压;组件;耐力;定义;尺寸;机械试验;环境;易燃性;试验;温度变化;潮气;气候试验;电子工程;热学;半导体器件;电学测量;温度;气候;半导体;密封件;外观检查(试验)
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Resistance;Seals;Semiconductordevices;Semiconductors;Temperature;Testing;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:ThisisTechnicalCorrigendum1toIEC60749-8-2002(Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part8:Sealing)
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语