BS EN 61191-2-1999 印制电路板组件.分规范.表面安装焊接组件要求
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时间:2024-03-28 18:50:38
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【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Sectionalspecification-Requirementsforsurfacemountsolderedassemblies
【原文标准名称】:印制电路板组件.分规范.表面安装焊接组件要求
【标准号】:BSEN61191-2-1999
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1999-01-15
【实施或试行日期】:1999-01-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:软钎焊;焊锡;电子设备及元件;表面性质;分类系统;集成电路;位置;电气设备;印制电路;连接;电气元件;微型装配工艺;板材;半导体器件;印制电路板
【英文主题词】:Electricalengineering;Electronic;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Solderedjoints;Specification;Specification(approval);Surfacemounting
【摘要】:Appliestoassembliesthataretotallysurfacemountedortothesurfacemountedportionsofassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:30P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路板组件.分规范.表面安装焊接组件要求
【标准号】:BSEN61191-2-1999
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1999-01-15
【实施或试行日期】:1999-01-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:软钎焊;焊锡;电子设备及元件;表面性质;分类系统;集成电路;位置;电气设备;印制电路;连接;电气元件;微型装配工艺;板材;半导体器件;印制电路板
【英文主题词】:Electricalengineering;Electronic;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Solderedjoints;Specification;Specification(approval);Surfacemounting
【摘要】:Appliestoassembliesthataretotallysurfacemountedortothesurfacemountedportionsofassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:30P.;A4
【正文语种】:英语
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